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PCB板線路、阻焊為什么要前處理磨板?

1、線路板面包括覆箔板基板和孔金屬化后預(yù)鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢固的粘附,要求基板表面無(wú)氧化層、油污、指印及其它污物,無(wú)鉆孔毛刺,無(wú)粗糙鍍層。為增大干膜與基板表面的接觸面積,還要求基板有微觀粗糙的表面。為達(dá)到上述兩項(xiàng)要求,貼膜前要對(duì)基板進(jìn)行認(rèn)真的處理。其處理方法可以概括為機(jī)械清洗和化學(xué)清洗兩類。

 
2、同樣的阻焊也是一樣的道理,阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它污物,為了增大阻焊油墨與板面的接觸面積和更牢固,同樣要求板面有微觀粗糙的表面(就如補(bǔ)車子的輪胎一樣,輪胎必須經(jīng)過(guò)把表面磨成粗糙才能與膠水更好的結(jié)合)。如果在線路或是阻焊前不采取磨板加工,待貼膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化層、油污之類的,它就會(huì)把阻焊和線路膜與板面直接隔開形成隔離,在后工序加工此地方的膜就會(huì)脫落、剝離。