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波峰焊接中預防方法有哪些？首先要改進PCB制造工藝，提高孔壁的光潔度， 改進PCB包裝工藝和貯存環(huán)境條件；盡可能縮短在插裝線上的滯留時間，從PCB開封→安裝元器件→波峰焊接應在24小時完成，特別是濕熱地區(qū)尤為重要；PCB上線前預烘， PCB布線和安裝設計后應作熱分析，避免板面局部形成大量的吸熱區(qū)；
 

其次安裝和波峰焊接現(xiàn)場溫度應保持在24±5℃而相對濕度不應超過65%；正確地選擇助焊劑，特別是助焊劑所用溶劑的揮發(fā)速度要合適。慢了不可，快了也不行；合理地選擇預熱溫度和時間。溫度過低、時間過短，助焊劑中的溶劑不易揮發(fā)，殘留的溶劑過多時進入波峰后溫度急劇升高，溶劑劇烈揮發(fā)，在熔融釬料內形成高壓氣泡，爆噴后大量形成錫珠；

 

再者盡可能釆用輻射和對流復合預熱方式，加速PCB孔內溶劑的揮發(fā)；加強助焊劑的管理，避免運行過程中的吸潮， 控制好助焊劑的涂覆量，不可過多，也不可過少。多了溶劑過量，預熱中不易揮發(fā)，量少了發(fā)揮不了助焊劑的作用；設計上應盡量避免大量采用鍍銀的引腳，因為過量的銀在波峰焊接中易產生氣體；釬料波峰形狀應保證釬料濺落過程不發(fā)生過劇的撞擊運動，避免因撞擊擊出小錫珠。